- NOR Flash（IS25WP256E-JLLE）規格：
- 存儲容量為32MB；
- 操作電壓為1.7V至1.95V；
- 操作溫度為-40℃至105℃。
- 搭配算力2.3TOPS的神經處置器（Neural Processing Unit，NPU），即擁有壯大的機器進修推理能力。
- 自力SOM開發板設計，並搭配壯大的NXP i.MX8M Plus晶片，能夠供給最小開機系統以及將來可配合USB Wi-Fi / BT模組，加倍合適應用於IoT與工業節制領域。比起廣為人知的圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）更為省電，效力更高，是專門設計應用於深度進修、人工智能的處理器。
科技日新月異地提高，讓AI應用悄然融入於人們的生活中。借由神經收集處置懲罰晶片（Neural Processing Unit，NPU）的誕生，使得AI計較能力有著飛躍性的成長。
- MPU（NXP i.MX8M Plus，MIMX8ML8CVNKZAB/MIMX8ML8DVNLZAB）規格：
- 搭配4顆Arm Cortex-A53高效能處理器，最高時脈劃分為1.6GHz與1.8GHZ；
- 搭配2.3TOPS算力的神經處理器（NPU，Neural Processing Unit）賜與機器進修應用；
- 搭配兩組影象訊號處理單位（ISP）能夠解析12萬像素與每秒可達375 MPixels/s像素；
- 支援兩組MIPI-CSI鏡頭界面；
- 支援低功耗聲音加快器：Cadence®Tensilica® HiFi 4 DSP at 800MHz；
- 強大的3D/2D圖強加快器（GPU，GC7000UL）；
- 強大的視訊解碼器與編碼器可以或許支援1080p at 60 frame的影像串流。
SOM Borad規格
- External Memory LPDDR4（MT53D1024M32D4DT-046 AAT：D）規格：
- 最高運行時脈為2133MHz；
- 存儲容量為4GB；
- 操作電壓為1.1V；
-
操作溫度為-40℃至105℃。
- eMMC 5.1（MTFC32GAPALBH-IT）規格：
- 存儲容量為32GB；
- 操作電壓為2.7V至3.6V；
- 操作溫度為-40℃至85℃。
方案規格：
借助此優勢，用戶僅需將視頻、聲音等響應的資料，授權給任何一個深度進修框架進行推理（Inference），便可快速解析神經網路架構來獲得結果。MobileNet物件分類推理速度可以或許達到每秒329張FPS。經實際測試，MobileNet-SSD物件檢測推理速度可到達約每秒80張FPS。除此以外，本方案還搭配NXP的機械進修開辟情況eIQ（Edge Intelligence），可以或許快速地利用TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT等深度進修框架。且該框架將會經由過程OpenVX資料庫與NPU作最好化的加速運算。
而I/O Board為擴充板，具有雄厚的接口，能夠提供多樣化的利用支援，使其在實際運用時更具矯捷性。借助此開辟板，可在如物聯網（IoT）、工業4.0（Industry 4.0）、主動駕駛汽車（Autonomous Cars）等範疇，落實邊緣計算（Edge Computing）的概念，締造更好的應用價值。
- 1x PCIe M.2 Key M傳輸界面；
- 1x Expansion Connector擴充界面（I2C、GPIO、UART、PWM、SPI、PDM）；
- 2x LVDS低壓差分訊號手藝界面；
- 1x USB Type A 3.0通用序列匯流排接口；
- 1x USB Type C 3.0通用序列匯流排接口；
- 1x Debug毗連埠（Micro USB）；
- 2x CAN Bus控制器區域網；
- 1x MIPI-DSI顯示資料傳輸界面；
- 3.5mm headset音源接口；
- 2x Gigabit Ethernet乙太網；
- 1x HDMI高畫質多媒體界面；
- 2x MIPI-CSI鏡頭訊息傳輸界面。
- PMIC（PCA9450C）規格：
- 供給一組雙向降壓穩壓器；
- 提供五組線性穩壓器；
- 供給400mA主動負載開關；
-
支援ESD護衛機制：+/- 2000V HBM與+/-500V CDM。
此方案由SOM Board和I/O Board兩塊開辟板構成。此中，SOM Board為首要開辟板，其採用NXP i.MX8M Plus平臺為根蒂根基，提供1.6GHz或1.8GHz兩種規格的4x Cortex-A53處置器和1200萬畫素的圖像處理器ISP、2.3TOPS算力的神經收集處理器NPU、圖形加速器2D/3D GPU、音效數位訊號處置器HiFi 4 DSP等壯大架構。此中，神經運算處置懲罰器NPU為此晶片的核心亮點，借助其獨特的硬體架構特征，能夠在低功耗的環境下提供極高的計較效能，從而大幅度提高機械進修的推理效益。
廚具門板更換
不銹鋼廚櫃價錢I/O Board規格
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股頒佈發表，其旗來世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型開辟板方案。
焦點手藝優勢：
本文引用自: http://n.yam.com/Article/20220421376518
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